FB-DIMM [Mac]
先日、Mac Proに増設したFB-DIMM。気になったので仕様を調べてみた。
購入したDIMMの銘板には、2GB 2Rx4 PC2-6400F-555-11-E0,M395T5750EZ4-CE76 0825
銘板からDDR2-800 CL=5 tRCD=5 tRP=5と読み取れますね。
もう少し調べるため、メーカーサイトへアクセス！
メモリーモジュールなので、SAMSUNG Semiconductorへ。
URLはhttp://www.samsung.com/global/business/semiconductor/
Product Searchを使って、DDR2 - FB-DIMM - Production Status - EOLで検索。
う～ん、同じのがない。
近いのだと、M395T5750GZ4か？
まぁ、こういうのって後ろの数文字分はリビジョンだったりするので、この仕様を見ると４B/SSTL_1.8となっていますね。
Partnumberをクリックするとさらに詳しい仕様書がダウンロードできるようです。
で、探していると型番の読み方がわかるＰＤＦを発見しました。
タイトルは、DDR2 Code Information。
で、これによると
左から
1桁目 メモリモジュールをあらわす「Ｍ」固定
2桁目 モジュールの形（DIMM or SODIMM）
3 ～ 4桁目 データ幅とピン数、形式
5桁目 コンポーネントタイプ（DDR2 SDRAM）
6 ～ 7桁目 メモリチップのサイズ
8桁目 バンク数とインターフェース仕様
9桁目 チップ単位のビット数
10桁目 チップリビジョン
11桁目 パッケージ
12桁目 基板リビジョン
13桁目 ハイフン固定
14桁目 動作温度と消費電力
15 ～ 16桁目 スピード
17桁目 AMBベンダー
となっています。
ということは、
購入したチップは
1桁目 M: メモリーモジュール
2桁目 3: DIMM
3 ～ 4桁目 95: x72 240pin Fully Buffered DIMM
5桁目 T: DDR2 SDRAM
6 ～ 7桁目 57： 256MB(for 512Mb / 2Gb)
8桁目 6: 4Bank,SSTL_1.8V
9桁目 0: x4
10桁目 E: E-die
11桁目 Z: FBGA(Lead-Free)
12桁目 4: 4th Rev.
13桁目 -
14桁目 C: Commercial Temp. (0 ～ 95℃), Normal Power
15 ～ 16桁目 E7: DDR2-800 (800MHz@CL=5 tRCD=5 tRP=5)
17桁目 6: IDT
ということで、現在Webに掲載されているM395T5750GZ4との違いは、チップのダイリビジョンが異なり、それ以外は同等のようです。
ここまで調べなくても普通に使う分には、なにも問題ないんですけどね。
興味で調べてみました。
そういえば、Apple純正１ＧＢ ｘ ２枚はＭｉｃｒｏｎで、増設分はIO-DATA製でした。
機会があれば、これも調べてみるかな。
購入したDIMMの銘板には、2GB 2Rx4 PC2-6400F-555-11-E0,M395T5750EZ4-CE76 0825
銘板からDDR2-800 CL=5 tRCD=5 tRP=5と読み取れますね。
もう少し調べるため、メーカーサイトへアクセス！
メモリーモジュールなので、SAMSUNG Semiconductorへ。
URLはhttp://www.samsung.com/global/business/semiconductor/
Product Searchを使って、DDR2 - FB-DIMM - Production Status - EOLで検索。
う～ん、同じのがない。
近いのだと、M395T5750GZ4か？
まぁ、こういうのって後ろの数文字分はリビジョンだったりするので、この仕様を見ると４B/SSTL_1.8となっていますね。
Partnumberをクリックするとさらに詳しい仕様書がダウンロードできるようです。
で、探していると型番の読み方がわかるＰＤＦを発見しました。
タイトルは、DDR2 Code Information。
で、これによると
左から
1桁目 メモリモジュールをあらわす「Ｍ」固定
2桁目 モジュールの形（DIMM or SODIMM）
3 ～ 4桁目 データ幅とピン数、形式
5桁目 コンポーネントタイプ（DDR2 SDRAM）
6 ～ 7桁目 メモリチップのサイズ
8桁目 バンク数とインターフェース仕様
9桁目 チップ単位のビット数
10桁目 チップリビジョン
11桁目 パッケージ
12桁目 基板リビジョン
13桁目 ハイフン固定
14桁目 動作温度と消費電力
15 ～ 16桁目 スピード
17桁目 AMBベンダー
となっています。
ということは、
購入したチップは
1桁目 M: メモリーモジュール
2桁目 3: DIMM
3 ～ 4桁目 95: x72 240pin Fully Buffered DIMM
5桁目 T: DDR2 SDRAM
6 ～ 7桁目 57： 256MB(for 512Mb / 2Gb)
8桁目 6: 4Bank,SSTL_1.8V
9桁目 0: x4
10桁目 E: E-die
11桁目 Z: FBGA(Lead-Free)
12桁目 4: 4th Rev.
13桁目 -
14桁目 C: Commercial Temp. (0 ～ 95℃), Normal Power
15 ～ 16桁目 E7: DDR2-800 (800MHz@CL=5 tRCD=5 tRP=5)
17桁目 6: IDT
ということで、現在Webに掲載されているM395T5750GZ4との違いは、チップのダイリビジョンが異なり、それ以外は同等のようです。
ここまで調べなくても普通に使う分には、なにも問題ないんですけどね。
興味で調べてみました。
そういえば、Apple純正１ＧＢ ｘ ２枚はＭｉｃｒｏｎで、増設分はIO-DATA製でした。
機会があれば、これも調べてみるかな。
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