FB-DIMMの発熱（４） [Mac]
さて、お次は今回の目的である、sumsungのFB-DIMM。
こちらは、電源投入後にLower側のＡＭＢ５０℃近くまで上昇。やはり放熱板の違いか？と
思いつつ、ベンチマークをスタート。
Remberを実行して５５℃、終了すると５０℃弱。Cinebenchを実行すると６０℃に、すかさずRember＋Cinebenchを実行すると６０℃を少し超えたところですぐに本体のＦａｎが勢いよく稼動し、
みるみる温度が低下。５０℃くらいまで下がったところでRember＋Cinebenchが終了。と同時にＦａｎが停止。すると、また温度が上昇し５５℃くらいに。でその後、緩やかに５０℃を下回る温度まで下落。Shutdownすることで順当に温度が下落。
Fanが稼動したおかげで、６０℃を上回ることなく純正よりよい結果となった。
いずれにしても、一番高温となったLower側のAMBでもFanが稼動しているとはいえ、純正より高温にならなかったので、通常使用においては温度についてはそんなに気にする必要はないかもしれない。
ということで、うちでは常用することにしました。
最後にお約束ですが、この結果は、あくまでうちの環境での結果であり、すべての環境で同じ結果になるとはいえません。
従いまして、この結果を元に非純正DIMMを購入し増設された結果、メモリが破損したり本体が破損する等、いかなる事態に対しても責任は持てません。
この結果を参考に、増設される場合は自己責任のもとでお願いします。
こちらは、電源投入後にLower側のＡＭＢ５０℃近くまで上昇。やはり放熱板の違いか？と
思いつつ、ベンチマークをスタート。
Remberを実行して５５℃、終了すると５０℃弱。Cinebenchを実行すると６０℃に、すかさずRember＋Cinebenchを実行すると６０℃を少し超えたところですぐに本体のＦａｎが勢いよく稼動し、
みるみる温度が低下。５０℃くらいまで下がったところでRember＋Cinebenchが終了。と同時にＦａｎが停止。すると、また温度が上昇し５５℃くらいに。でその後、緩やかに５０℃を下回る温度まで下落。Shutdownすることで順当に温度が下落。
Fanが稼動したおかげで、６０℃を上回ることなく純正よりよい結果となった。
いずれにしても、一番高温となったLower側のAMBでもFanが稼動しているとはいえ、純正より高温にならなかったので、通常使用においては温度についてはそんなに気にする必要はないかもしれない。
ということで、うちでは常用することにしました。
最後にお約束ですが、この結果は、あくまでうちの環境での結果であり、すべての環境で同じ結果になるとはいえません。
従いまして、この結果を元に非純正DIMMを購入し増設された結果、メモリが破損したり本体が破損する等、いかなる事態に対しても責任は持てません。
この結果を参考に、増設される場合は自己責任のもとでお願いします。
FB-DIMMの発熱（３） [Mac]
とりあえず、熱伝対をセッティング。
これで、実際に純正のFB-DIMMとsumsungのFB-DIMMのみで温度変化をログってみた。
まずは、純正のFB-DIMM。
電源を投入して、４０℃を超えるくらいまで温度が上昇。
その後、Rember >>> Cinebench＋Rember >>> Rember >>> Cinebench＋Rember＋Xbenchを実施するも、７０℃を超えることはなかった。
ベンチ終了後は４５℃くらいまで温度が下がっている。
予想通りメモリチップよりＡＭＢの方が高温となっている。ネットで書かれている故障原因の多くはＡＭＢの破損というのは妥当なのだろう。
Shutdown後は順当に温度が下がっている。
これで、実際に純正のFB-DIMMとsumsungのFB-DIMMのみで温度変化をログってみた。
まずは、純正のFB-DIMM。
電源を投入して、４０℃を超えるくらいまで温度が上昇。
その後、Rember >>> Cinebench＋Rember >>> Rember >>> Cinebench＋Rember＋Xbenchを実施するも、７０℃を超えることはなかった。
ベンチ終了後は４５℃くらいまで温度が下がっている。
予想通りメモリチップよりＡＭＢの方が高温となっている。ネットで書かれている故障原因の多くはＡＭＢの破損というのは妥当なのだろう。
Shutdown後は順当に温度が下がっている。
FB-DIMMの発熱（２） [Mac]
ロガーの準備は整った。
どうやって、メモリに負荷をかけて温度を上昇させるか？
負荷といえば、ベンチマーク、メモリテストソフト。
MACでベンチマークのメジャーどころといえば、「Cinebench」「Xbench」あたり、メモリテストは「Rember」かな。
あるいは、bootcampでwindows7をインストールしてＰＣ系のベンチマークを動かしてみるのも手かな？
メモリ負荷をかけて温度を上げることが目的なので、ＰＣのグリグリ３Ｄ系ベンチマークは意外とメモリ負荷にはならないのかも。なら、やっぱりメモリテストか？
で、とりあえず、「Cinebench」「Xbench」「Rember」ダウンロードして、インストールしてみることに。
結果によってさらに負荷のかけ方を考えましょう。
最悪は、自作するという手もあるし。
どうやって、メモリに負荷をかけて温度を上昇させるか？
負荷といえば、ベンチマーク、メモリテストソフト。
MACでベンチマークのメジャーどころといえば、「Cinebench」「Xbench」あたり、メモリテストは「Rember」かな。
あるいは、bootcampでwindows7をインストールしてＰＣ系のベンチマークを動かしてみるのも手かな？
メモリ負荷をかけて温度を上げることが目的なので、ＰＣのグリグリ３Ｄ系ベンチマークは意外とメモリ負荷にはならないのかも。なら、やっぱりメモリテストか？
で、とりあえず、「Cinebench」「Xbench」「Rember」ダウンロードして、インストールしてみることに。
結果によってさらに負荷のかけ方を考えましょう。
最悪は、自作するという手もあるし。
FB-DIMMの発熱（１） [Mac]
先日、MacProに増設したメモリだが、純正に比べると放熱版が小さい。
ただ、重量もあり放熱はそれなりにしそうだ。
でもネットで調べると、どうもメモリチップよりAMBチップの方がかなり熱を持つようだ。FB-DIMMが壊れるときは、AMBが熱で壊れてるケースが多いみたい。
少し心配になってきたので、素人計測ではあるが放熱板の表面温度を計測してみようと思う。
で、なぜか所有しているキーエンス製の１６接点ロガー。
PCとの接続は、最近のPCにはないPCMCIA。
で、久しぶりに箱をあけると、
！！付属のソフトと取説がない？！
キーエンスさんのホームページからはマニュアルはダウンロードできたが、ソフト類はなかった。
このまま、捨ててしまうのももったいないのでキーエンスさんに付属ソフトを別途入手できないか聞いてみた。で、少し時間はかかったが、無事付属ソフトを入手することができた。
そのときのご担当様、ありがとうございました。
で、プローブだがK型熱電対を用意。
多分これ、キーエンス製の純正だと思う。でもどこにも型番の記載がなく遠い記憶からそうじゃないかと。どなたか、見分け方、型番などが写真からわかる方いらっしゃいませんか？
で、こんなのも用意。
これにはさすがに型番が記載されている。銘板がこれ。
で、MacProの中へどうやって引き込むかというと、こんなスロットカバーを利用します。
左側の長方形に穴があいている方をみて何用かわかった方は、結構PC歴が長い方だと思います。
その昔、PCの拡張スロットがISA全盛だった頃に、Adaptecから発売されていたAHA-1542に付属されていた交換用の金具です。
で、装着するとこんな感じ。あまり穴が大きいとエアフローに影響するかもしれないのと、とりあえず小さい方でも熱電対をとおすことができたので、こうなりました。
どこをどのような条件で計るか？を検討することにしましょう。
（２）に続く
ただ、重量もあり放熱はそれなりにしそうだ。
でもネットで調べると、どうもメモリチップよりAMBチップの方がかなり熱を持つようだ。FB-DIMMが壊れるときは、AMBが熱で壊れてるケースが多いみたい。
少し心配になってきたので、素人計測ではあるが放熱板の表面温度を計測してみようと思う。
で、なぜか所有しているキーエンス製の１６接点ロガー。
PCとの接続は、最近のPCにはないPCMCIA。
で、久しぶりに箱をあけると、
！！付属のソフトと取説がない？！
キーエンスさんのホームページからはマニュアルはダウンロードできたが、ソフト類はなかった。
このまま、捨ててしまうのももったいないのでキーエンスさんに付属ソフトを別途入手できないか聞いてみた。で、少し時間はかかったが、無事付属ソフトを入手することができた。
そのときのご担当様、ありがとうございました。
で、プローブだがK型熱電対を用意。
多分これ、キーエンス製の純正だと思う。でもどこにも型番の記載がなく遠い記憶からそうじゃないかと。どなたか、見分け方、型番などが写真からわかる方いらっしゃいませんか？
で、こんなのも用意。
これにはさすがに型番が記載されている。銘板がこれ。
で、MacProの中へどうやって引き込むかというと、こんなスロットカバーを利用します。
左側の長方形に穴があいている方をみて何用かわかった方は、結構PC歴が長い方だと思います。
その昔、PCの拡張スロットがISA全盛だった頃に、Adaptecから発売されていたAHA-1542に付属されていた交換用の金具です。
で、装着するとこんな感じ。あまり穴が大きいとエアフローに影響するかもしれないのと、とりあえず小さい方でも熱電対をとおすことができたので、こうなりました。
どこをどのような条件で計るか？を検討することにしましょう。
（２）に続く
FB-DIMM [Mac]
先日、Mac Proに増設したFB-DIMM。気になったので仕様を調べてみた。
購入したDIMMの銘板には、2GB 2Rx4 PC2-6400F-555-11-E0,M395T5750EZ4-CE76 0825
銘板からDDR2-800 CL=5 tRCD=5 tRP=5と読み取れますね。
もう少し調べるため、メーカーサイトへアクセス！
メモリーモジュールなので、SAMSUNG Semiconductorへ。
URLはhttp://www.samsung.com/global/business/semiconductor/
Product Searchを使って、DDR2 - FB-DIMM - Production Status - EOLで検索。
う～ん、同じのがない。
近いのだと、M395T5750GZ4か？
まぁ、こういうのって後ろの数文字分はリビジョンだったりするので、この仕様を見ると４B/SSTL_1.8となっていますね。
Partnumberをクリックするとさらに詳しい仕様書がダウンロードできるようです。
で、探していると型番の読み方がわかるＰＤＦを発見しました。
タイトルは、DDR2 Code Information。
で、これによると
左から
1桁目 メモリモジュールをあらわす「Ｍ」固定
2桁目 モジュールの形（DIMM or SODIMM）
3 ～ 4桁目 データ幅とピン数、形式
5桁目 コンポーネントタイプ（DDR2 SDRAM）
6 ～ 7桁目 メモリチップのサイズ
8桁目 バンク数とインターフェース仕様
9桁目 チップ単位のビット数
10桁目 チップリビジョン
11桁目 パッケージ
12桁目 基板リビジョン
13桁目 ハイフン固定
14桁目 動作温度と消費電力
15 ～ 16桁目 スピード
17桁目 AMBベンダー
となっています。
ということは、
購入したチップは
1桁目 M: メモリーモジュール
2桁目 3: DIMM
3 ～ 4桁目 95: x72 240pin Fully Buffered DIMM
5桁目 T: DDR2 SDRAM
6 ～ 7桁目 57： 256MB(for 512Mb / 2Gb)
8桁目 6: 4Bank,SSTL_1.8V
9桁目 0: x4
10桁目 E: E-die
11桁目 Z: FBGA(Lead-Free)
12桁目 4: 4th Rev.
13桁目 -
14桁目 C: Commercial Temp. (0 ～ 95℃), Normal Power
15 ～ 16桁目 E7: DDR2-800 (800MHz@CL=5 tRCD=5 tRP=5)
17桁目 6: IDT
ということで、現在Webに掲載されているM395T5750GZ4との違いは、チップのダイリビジョンが異なり、それ以外は同等のようです。
ここまで調べなくても普通に使う分には、なにも問題ないんですけどね。
興味で調べてみました。
そういえば、Apple純正１ＧＢ ｘ ２枚はＭｉｃｒｏｎで、増設分はIO-DATA製でした。
機会があれば、これも調べてみるかな。
購入したDIMMの銘板には、2GB 2Rx4 PC2-6400F-555-11-E0,M395T5750EZ4-CE76 0825
銘板からDDR2-800 CL=5 tRCD=5 tRP=5と読み取れますね。
もう少し調べるため、メーカーサイトへアクセス！
メモリーモジュールなので、SAMSUNG Semiconductorへ。
URLはhttp://www.samsung.com/global/business/semiconductor/
Product Searchを使って、DDR2 - FB-DIMM - Production Status - EOLで検索。
う～ん、同じのがない。
近いのだと、M395T5750GZ4か？
まぁ、こういうのって後ろの数文字分はリビジョンだったりするので、この仕様を見ると４B/SSTL_1.8となっていますね。
Partnumberをクリックするとさらに詳しい仕様書がダウンロードできるようです。
で、探していると型番の読み方がわかるＰＤＦを発見しました。
タイトルは、DDR2 Code Information。
で、これによると
左から
1桁目 メモリモジュールをあらわす「Ｍ」固定
2桁目 モジュールの形（DIMM or SODIMM）
3 ～ 4桁目 データ幅とピン数、形式
5桁目 コンポーネントタイプ（DDR2 SDRAM）
6 ～ 7桁目 メモリチップのサイズ
8桁目 バンク数とインターフェース仕様
9桁目 チップ単位のビット数
10桁目 チップリビジョン
11桁目 パッケージ
12桁目 基板リビジョン
13桁目 ハイフン固定
14桁目 動作温度と消費電力
15 ～ 16桁目 スピード
17桁目 AMBベンダー
となっています。
ということは、
購入したチップは
1桁目 M: メモリーモジュール
2桁目 3: DIMM
3 ～ 4桁目 95: x72 240pin Fully Buffered DIMM
5桁目 T: DDR2 SDRAM
6 ～ 7桁目 57： 256MB(for 512Mb / 2Gb)
8桁目 6: 4Bank,SSTL_1.8V
9桁目 0: x4
10桁目 E: E-die
11桁目 Z: FBGA(Lead-Free)
12桁目 4: 4th Rev.
13桁目 -
14桁目 C: Commercial Temp. (0 ～ 95℃), Normal Power
15 ～ 16桁目 E7: DDR2-800 (800MHz@CL=5 tRCD=5 tRP=5)
17桁目 6: IDT
ということで、現在Webに掲載されているM395T5750GZ4との違いは、チップのダイリビジョンが異なり、それ以外は同等のようです。
ここまで調べなくても普通に使う分には、なにも問題ないんですけどね。
興味で調べてみました。
そういえば、Apple純正１ＧＢ ｘ ２枚はＭｉｃｒｏｎで、増設分はIO-DATA製でした。
機会があれば、これも調べてみるかな。
Mac Proメモリ増設 [Mac]
先日、長らく使ってきたPowerMac G5起動しなくなった。
元々、「起動せず」と書かれたJUNK品で、マザー不良だったのだがなんとか修理して使っていた。
こんな状態だったので予備のマザーを入手していたのだが、さすがに最新 OSも使えないし買い替え時かなと思っているところに平均的な中古価格の約半額のMac Pro Early2008を発見し悩んだ末にget !
メモリは4GBでこのままでもよかったのだが、アキバで２GBのFB-DIMMを４枚発見し、勢いで購入してしまいました。
空きスロットがあると、増設したくなるんですよね...
汎用のメモリのため、Mac用に比べ放熱板がシンプル。
放熱が少し心配だが、このメモリも１Ｕとか２Ｕラックのサーバーに搭載され３６５日２４Hやすむことなく稼働することを考えれば、まあ大丈夫かなと...
で、無事認識し合計１２GBとなりました。
元々、「起動せず」と書かれたJUNK品で、マザー不良だったのだがなんとか修理して使っていた。
こんな状態だったので予備のマザーを入手していたのだが、さすがに最新 OSも使えないし買い替え時かなと思っているところに平均的な中古価格の約半額のMac Pro Early2008を発見し悩んだ末にget !
メモリは4GBでこのままでもよかったのだが、アキバで２GBのFB-DIMMを４枚発見し、勢いで購入してしまいました。
空きスロットがあると、増設したくなるんですよね...
汎用のメモリのため、Mac用に比べ放熱板がシンプル。
放熱が少し心配だが、このメモリも１Ｕとか２Ｕラックのサーバーに搭載され３６５日２４Hやすむことなく稼働することを考えれば、まあ大丈夫かなと...
で、無事認識し合計１２GBとなりました。
